在SMT、汽车电子、半导体等领域，产品内部缺陷（如虚焊、隐裂、透锡不足等）往往难以通过肉眼或传统手段检测。
人工检测效率低、误差率高，而部分高密度或复杂结构样品（如IGBT、BGA等）甚至需要破坏性检测，导致成本飙升。如何实现无损、高精度、高效率的全方位质检，成为制造业的迫切需求。
卓茂科技X6600B采用高电压射线管设计,穿透力强，5.5Lp/mm超高分辨率，轻松捕捉微米级缺陷，即使是厚材质、高密度产品也能清晰呈现内部结构，告别“盲检”时代！
高精度成像，缺陷无处遁形展开剩余75%130KV高压射线管：穿透力强，支持IGBT、金属封装等厚材质检测。
5.5Lp/mm分辨率+16bit图像深度：细节清晰可见，虚焊、气泡、隐裂一览无余。
多角度360°旋转载物台（选配）：无死角分析复杂结构缺陷。
智能软件+AI算法，效率翻倍自研图像增强算法：预设多场景滤镜倍悦网，低对比度样本也能高清成像。
AI定制检测：根据产品缺陷类型定制专属检测算法，显著提升缺陷识别率。
CNC自动批量检测：自由点/矩阵模式一键运行，减少人工操作；自动存储图像并生成报告，实现高效数据管理。
安全防护，合规无忧实时辐射监控+安全互锁：辐射值低于国标1μSv/hr。，获国家辐射安全许可证。
指纹授权+空闲自动关机：杜绝未授权操作，保障人员与数据安全。
一站式质量追溯扫码溯源（选配）：关联检测结果与条码信息，实现全生命周期管理。
数字化报告：自动生成检测报告，助力企业质量体系认证。
适用场景SMT行业：BGA焊点空洞、插件透锡率检测。
汽车电子：ECU模块内部焊接缺陷分析。
半导体/IGBT：封装气泡、金线断裂检测。
为什么选择卓茂科技X6600B？更精准：行业领先的“微米级成像+AI双校验”系统
更智能：可实现“检测-分析-决策”全流程自动化
更安全：辐射远低于国标标准
在工业质检迈向智能化、数字化的今天，卓茂科技X6600B以“精准、高效、安全”为核心，重新定义X射线检测标准。无论是提升良率、降低返工成本，还是满足严苛的合规要求，它都是您不可或缺的伙伴！
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